Công nghệ màn hình LED cung cấp các giải pháp khác nhau cho nhiều nhu cầu, bao gồm SMD, COB và ChipFlip. Mỗi công nghệ có thiết kế và lợi ích riêng, ảnh hưởng đến chất lượng hiển thị, độ bền và hiệu quả.
Trong blog này, chúng tôi sẽ nhanh chóng phân tích ba công nghệ LED phổ biến này để giúp bạn hiểu rõ sự khác biệt của chúng và quyết định công nghệ nào phù hợp nhất với ứng dụng của bạn.
SMD - Công nghệ gắn bề mặt (Surface Mounted Device)
Quá trình SMD bao gồm ba (3) chip, một chip đỏ, một chip xanh lam và một chip xanh lục, vào một bóng đèn/đèn, sau đó các đèn này được gắn vào bảng mạch PCB. Chip SMD chiếm nhiều không gian hơn trên bảng mạch PCB và do đó, pixel nhỏ nhất có thể đạt được là P0.9.
SMD chủ yếu được sử dụng cho các ứng dụng video LED trong nhà.
Thiết kế mạch cho màn hình SMD cho cả cực dương, Anode và cực âm, Cathode, đều hướng lên trên.
SMD có giá đỡ và hỗ trợ, đòi hỏi nhiều điểm hàn và do đó có khả năng có nhiều điểm hỏng hơn so với công nghệ Chip-On Board.
Các màu sắc có thể đạt được bằng SMD, hiện tại, sâu hơn và sáng hơn so với các màu sắc đạt được với công nghệ COB và Chip-Flip.
Màn hình LED Vanguard - SMD so với ChipFlip
Chipflip - Công nghệ
”CHIPFLIP” là một công nghệ mới mang tính cách mạng trong việc đóng gói các chip rất nhỏ vào bảng mạch PCB.
Thiết kế mạch cho “CHIPFLIP” cho cả điện cực dương và âm đều hướng xuống dưới.
Không có mối hàn trong ” Quá trình CHIPFLIP”! Chip và đế được liên kết điện và cơ học bằng liên kết dán hàn cực kỳ chắc chắn.
“Quá trình Chipflip” cũng sử dụng công nghệ Cathode chung, theo đó dòng điện chỉ đi qua Cathode, cực âm hoặc đất. Nguồn không bật liên tục mà chỉ tiêu thụ điện khi cần thiết. Kết quả là, việc tạo nhiệt được giảm đi rất nhiều.
Công nghệ Chip-On-Board (COB)
COB hàn ba (3) chip LED rất nhỏ, 1 chip đỏ, 1 chip xanh lam và 1 chip xanh lục, trực tiếp vào Bảng mạch PCB, tạo ra một bề mặt LED hoàn toàn phẳng, đồng nhất.
Bề mặt LED phẳng, đồng nhất này cho phép đóng gói hoàn hảo các chip LED, khi lớp hoàn thiện bằng nhựa epoxy được áp dụng. Kết quả là bề mặt của màn hình LED có khả năng chống tĩnh điện và chống va đập, bụi và độ ẩm.
COB loại bỏ sự cần thiết của giá đỡ và hỗ trợ, do đó làm giảm số lượng điểm hàn. Ít điểm hàn hơn dẫn đến ít điểm hỏng có thể xảy ra hơn. Tỷ lệ hỏng đèn cực kỳ thấp.
Công nghệ Chip-On-Board (COB) cho phép phát triển các bước pixel rất nhỏ, rất đáng tin cậy, thấp nhất là P0.6 hiện tại.
AVOE LED - COB
Đọc thêm: So sánh các công nghệ LED DIP, SMD và ChipFlip
Tóm lại, việc chọn công nghệ LED phù hợp—cho dù là SMD, COB hay ChipFlip—phụ thuộc vào nhu cầu cụ thể của bạn về độ sáng, độ bền và mật độ điểm ảnh. Tại AVOE LED, chúng tôi cung cấp hướng dẫn chuyên môn và các giải pháp tùy chỉnh để giúp bạn chọn công nghệ hiển thị hoàn hảo cho dự án của mình. Hãy liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay để tìm hiểu thêm về cách màn hình LED tiên tiến của chúng tôi có thể nâng cao trải nghiệm hình ảnh của bạn.