CÔNG NGHỆ MÀN HÌNH LED GOB

GOB - Keo trên Bảng mạch.

GOB là một công nghệ mới, Công nghệ GOB là một công nghệ niêm phong sáng tạo trên bề mặt mô-đun bằng keo epoxy.

Nó bảo vệ tuyệt vời cho đèn LED trên các Mô-đun LED khỏi nước, bụi và hư hỏng.

GOB có thể thích ứng với bất kỳ môi trường khắc nghiệt nào với một khoảng trống nhỏ để đạt được khả năng chống ẩm, nước, bụi, va đập và tia UV thực sự.

GOB là viết tắt của Keo trên bảng mạch.
​
1. Nó là một loại công nghệ đóng gói. Nó là một công nghệ để giải quyết vấn đề bảo vệ đèn LED.

2. Nó sử dụng một vật liệu trong suốt mới tiên tiến để đóng gói đế và bộ phận đóng gói LED của nó để tạo thành sự bảo vệ hiệu quả.

3. Vật liệu này không chỉ có độ trong suốt cực cao mà còn có khả năng dẫn nhiệt vượt trội.

4. GOB có thể thích ứng với bất kỳ môi trường khắc nghiệt nào với một khoảng trống nhỏ để đạt được khả năng chống ẩm, nước, bụi, va đập và tia UV thực sự.

5. So với SMD truyền thống, nó có đặc điểm là bảo vệ cao, chống ẩm, chống thấm nước, chống va chạm và chống tia UV. Nó có thể được áp dụng cho các môi trường khắc nghiệt hơn và tránh các đèn chết trên diện rộng.

6. So với COB, nó có đặc điểm là bảo trì đơn giản hơn, chi phí bảo trì thấp hơn, góc nhìn lớn hơn và góc nhìn ngang và góc nhìn dọc 180 độ.
Các bước sản xuất của các sản phẩm mới dòng GOB được chia thành 3 bước:
​
1. Chọn vật liệu, hạt đèn, giải pháp IC chải cực cao trong ngành, chip LED chất lượng cao tốt nhất
2. Sau khi sản phẩm được lắp ráp, lão hóa trong 72 giờ trước khi đổ GOB, đèn được kiểm tra
3. Sau khi GOB được đổ đầy, nó sẽ được lão hóa thêm 24 giờ nữa để xác nhận lại chất lượng sản phẩm.